简要描述:检测实装板、电子零部件、小型零部件等内部缺陷的透视机器 SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus是SMX-1000/SMX-1000L的升级产品,是业界的经典机型,可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)等。SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升,并使操作界面更加简洁易懂,增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。
更新时间:2021-07-20 13:09:22
(1) 小型高性能、多功能一体机。
(2) 配备平板检出器,可得到不变形的高质量图像。
(3) 与旧机型相比,界面设计简洁,最小限度的使用按钮,更加易于操作。
(4) 对透视图像进行亮度和对比度的最优化处理,AGC功能使得所有的图像都不需要用户进行设置。
(5) 可自动调整指定范围的亮度和对比度,从而便于观察。通过直观操作获取高画质图像,方便用户目视判断。
(6) 实时透视图像和抓取图像都可旋转任意角度并保存。
(7) 外观相机可对载物台进行整体拍摄,单击后可进行直观操作。
(8) 不需移动样品,也能斜向观察透视图像。
(9) BGA焊球测量、焊线测量等操作进行了简化,省略了复杂的参数设置操作。
(10) 通过步进或教学模式功能,实现了检查工程标准化除了尺寸测量,焊球的气泡比率与焊线的曲率等测量也是标准功能。
(11) 使用图像数据列表显示功能,可简单地进行已保存图像数据的显示和检索。只需选择已保存图像,就能再现相同的检查条件。
(12) 并排显示对比用图像与检查界面,因此可以减少操作者的判断误差。
(13) 安全措施充分防止X射线泄漏。